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孔銅測(cè)厚儀應(yīng)用快速方便檢測(cè)線路板孔內(nèi)鍍銅厚度
THP-10孔銅測(cè)厚儀為孔銅厚度量測(cè)專(zhuān)用測(cè)試頭，采用特殊的分離可換式探針設(shè)計(jì)，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益，測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum,Oxford（牛津）,CMI....等之相兼容。
孔銅測(cè)厚儀主要應(yīng)用于快速方便檢測(cè)線路板孔內(nèi)鍍銅厚度
測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度范圍1-102um
標(biāo)配探頭孔徑測(cè)量范圍0.88-2.0mm
另外搭配探頭0.45-0.6或0.6-0.8mm
M610是手持式充電池供電的孔銅測(cè)厚儀。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB通孔鍍銅之測(cè)厚儀，其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。
測(cè)量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測(cè)。設(shè)計(jì)獨(dú)特的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
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