通化孔面銅測厚儀CMI700

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通化孔面銅測厚儀CMI700

所屬分類：通化牛津日立鍍層測厚儀
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發(fā)布日期：2021/12/07
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詳細介紹

孔面銅測厚儀CMI700

CMI760雙功能孔面銅測厚儀

CMI760采用微電阻（SRP-4）和電渦流(ETP)方式用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和先進的統(tǒng)計功能。

SRP-4 探頭特點

應用先進的微電阻測試技術。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器zhuanli產品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。

ETP 探頭特點

應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能測量孔銅厚度。